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芯片HAST测试手艺规范

适用规模:  

gai试验检查芯片恒久贮存条件下,高温顺时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。

简介:

gai试验通过温度、湿度、大气压力加速条件,评估非密封封装器件在上电状态下,在高温、高压、湿润情形中的可靠性。它接纳了严酷的温度,湿度,大气压、电压条件,gai条件会加速水分渗透到质料内部与金属导体之间的电化学反映。

引用文件:

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。通常注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包罗勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,勉励凭证本规范告竣协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。通常不注日期的引用文件,其新版本适用于本规范。

参考尺度

1.  HAST测试流程

HAST测试流程
2.  HAST测试条件
2.1 温度、湿度、气压、测试时间  HAST试验条件如下表所示:
温度、湿度、气压、测试时间
? 通常选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。
? 测试历程中,建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要保证结温不能过 高,并在测试历程中定期纪录。结温推算要领参考《HTOL测试手艺规范》。
? 若是壳温与环温差值或者功耗知足下表三种关系时,特殊是当壳温与环温差值凌驾 10℃时,需思量周期性的电压拉偏战略。
壳温与环温差值或者功耗
? 注重测试起shi时间是从情形条件到达划定条件后开shi盘算;竣事时间为开shi降温降压操 作的时间点。
2.2 电压拉偏
uHAST测试不带电压拉偏,不需要关注gai节;
bHAST需要带电压拉偏,遵照以下原则:
(1) 所有电源上电,电压:推荐操作规模电压(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片功耗小(数字部门不翻转、输入晶振短接、其他降功耗要领);
(3) 输入管脚在输入电压允许规模内拉高。
(4) 其他管脚,如时钟端、竎i欢、输出管脚在输出规模内随机拉高或者拉低;
2.3 样本量
样本量
3.  HAST装备
? 高温、高压、湿度控制试验箱(HAST高压加速老化试验箱)——温度、湿度、气压强度规模可控,测试时间可控。
4.  失效判据
? ATE\功效筛片有功效失效、性能异常。
5.  HAST测试注重事项
? 测试历程要求天天纪录电源电压、电流、情形温度、壳温(推算结温)等关jian数据。
? 注重芯片内部模拟电路是否有上电默认开启的模块,这样的?榛岬贾戮蔡缌魈,引起其他机制的失效。
? 调试历程注重,思量到较大的电流引起压降,电压等的纪录应gai是到板电压,而不是电源源端电压。
? 调试历程注重,室温条件下的电源电压与划定要求下的电源电压差异,可以在室温下初调,待试验情形到达HAST设定条件后做终调试。

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