1、规模
本试验适用于所有固态样品的评估、筛选、监测和/或判断。高温贮存试验通常用于确定贮存条件下时间和温度对热故障机制的影响,以及固态电子装备(包罗非易失性存储装备)的时间-故障漫衍(数据保留故障重修机制)。在试验历程中,在不施加电气条件的qing况下,使用加速应力温度,凭证时间、温度和包装(若有),使用阿伦尼乌斯加速方程建设了热失效机理模子。
本试验可能具有破损性。
2、参考尺度
JEP122 半导体器件的失效机理和模子。JESD22-A113 可靠性测试前非密封外貌贴装装置的预处置赏罚
JESD22-B101 外部目检
JESD47 集成电路应力测试驱动的判断
JESD94 基于知识的测试要领举行特定应用的资格判断
J-STD-020 IPC/JEDEC团结尺度,非密封固态外貌贴装装备的湿度/回流敏感性分类。
3、试验仪器
3.1 崎岖温试验箱:本试验所需的装置应包罗一个可在整个试验样品群中保持划定温度的受控温度试验箱。3.2 电性测试装备:能够秠uan徊庋肪傩惺实闭闪康牡缙氨,包罗写入和验证非易失性存储器所需的数据保持模式。
4、法式
4.1高温贮存条件试验中的样品应在表1中的某一温度条件下举行一连贮存。
至少应思量以下项目∶
1)存在金属的熔点,尤其是焊料。金属降解,包罗冶金界面。
2)包装退化。例如∶任何聚合物质料的玻璃化转变温度和热稳固性(在空气中)。
3)包装的湿度品级(凭证J-STD-020 )
4)硅器件的温度限制。例如︰非易失性存储器中的电荷损失。
5)应选择试验条件(温度、时间),以涵盖响应失效机制的加速应力和样品的预期寿命(运行时间)。
JESD47和可靠性监测协议等资格文件应提供表1所述应力条件的应力一连时间。1000小时是条件B的典型一连时间。其他条件和一连时间可酌qing使用。JESD47还建议一些包装类型在应力前接受SMT回流模拟。
或者,应用基于jesd94提供的使用限期的测试要领和对可靠性模子及失效机制的明确(jep122),可以为表1中的任何选定应力条件提供试验一连时间。样品可返回到室温或任何其他划定的暂时电性丈量温度。
4.2 丈量
除非尚有划定,暂时和终电性丈量应在样品从划定试验条件中移出后168小时内完成。除非尚有划定,暂时丈量是可选的。若是提供应定手艺的验证数据,则不需要知足时间窗口。若是凌驾了终的读取点时间窗口,则单元可能会在超出gai窗口的相同时间内被重新加载。电性丈量应包罗采购文件中划定的参数丈量和功效丈量。对于非易失性存储器,必须首先写入数据指定的数据保留模式,然后在不重新写入的qing况下举行验证。
4.3失效尺度
若是超出参数限制,或在采购文件中划定的额定和坏qing况下无法实现功效,则装备将被视为高温贮储故障。对于非易失性存储器,应在存储前后验证划定的数据保留模式。裕度测试可用于检测数据保留退化。
机械损伤,如塑封破碎、碎裂或破碎(如JESD22-B101中所界说)将被视为故障,条件是此类损伤不是由牢靠装置或搬运引起的,而且对特定应用中的塑封性能至关主要。
外观包装缺陷、铅外貌处置赏罚退化或可焊性不被视为gai应力的有用失效尺度。
5、总结
采购文件中应划定以下细节︰电性丈量、故障尺度和规范
样本巨细和失败ci数(若是未视察到,则指定为零)
表1划定的条件和应力一连时间
暂时电性丈量(如需要)
非易失性存储器数据保持模式(适用于适当的装备)