1、规模
本尺度划定了空调器印刷电路板组件(PCBA) 无铅焊点可靠性试验要领、质量要求及磨练规则。本尺度适用于空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性评定。
本尺度不适用于特种空调。
2、规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不行少的。通常注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。通常不注日期的引用文件,其新版本(包罗所有的修改单)适用于本文件GB/T 26572-2011电子电气产物中限用物质的限量要求
GB/T 20422无铅钎料
GB/T 223. 22电工电子产物情形试验第2部门:试验要领试验N: 温度转变
GB/T 223. 34电工电子产物情形试验第2部门,试验要领试验Z/AD:温度湿度组合循环试验
IPC 9701 外貌贴装焊接毗连的性能测试要领及判断要求(Performance Test Methods and
Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)
ANSI/EIA-364-28D-1999电气毗连件1插座振动试验法式(Vibration Test rocedure for
Electrical Connectots and Sockets)
3、术语和界说
下列术语和界说适用于本文件。3.1可靠性reliability
产物在划定的条件下和划定的时间内完成划定功效的概率。
3.2无铅焊料lead-free solder
作为合金因素,铅含量(质量分数)不凌驾0. 10%的锡基钎料的总称。
4、样品的准备
4.1 试验样品知足GB/T26572- -2011 中第4章的要求,即其各均质质料中,铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不得凌驾0.1% (质量分数),镉的含量不得凌驾0.01% (质量分数)。4.2试验样品的外貌应清洁, 没有灰尘、脏物、指印或其它可能影响效果的杂质。
5、情形条件
试验样品在举行性能测试时,应在下述情形条件下举行:a)温度:20℃~25℃;
b)相对湿度:45% ~75%;
c)气压:86kPa~ 106kPa
6、试验装备
6.1快速温变试验箱快速温变试验箱应知足GB/T223.22尺度的要求。
6.2温度攻击试验箱
温度攻击试验箱应知足GB/T223.22尺度的要求。
6.3崎岖温湿热试验箱
崎岖温湿热试验箱应知足GB/T223.34尺度的要求。
6.4 振动台
频率规模5Hz ~200Hz。
6.5 放大镜
放大倍数为40倍。
7 、PCBA 无铅焊点可靠性的试验要领
7.1快速温变试验an照IPC 9701中的测试要领举行下述试验。每个试验周期: -40℃±2℃、10min, 125℃±2℃、10min, 温度转变速率: 15℃/min. 试验后产物用40倍的放大镜视察,焊点裂纹长度不凌驾gai焊盘图形直径的50%为及格焊点。
7.2温度攻击试验
试验条件为:每个试验周期: -40℃±2℃、 30min; 80℃±2℃、30min。试验后产物不泛起功效性故障及用40倍的放大镜视察,焊点毗连处应无脱落、断裂、或裂纹,为及格焊点。
7.3高温高湿试验
试验条件为:温度65℃、相对湿度: 95%RH。试验后产物不泛起功效性故障及用40倍的放大镜视察,外貌应无侵蚀,焊点毗连处无裂纹,为及格焊点。
7.4 振动试验
an照ANSI/EIA-364- 28D-1999中的随机振动的测试要领举行下述试验。试验条件如下:频率规模:
5HZ-1000HZ,加速率谱值: 5HZ、0. 01g2/HZ; 10HZ、0. 06g2/HZ; 190HZ、0. 008g2/HZ; 370HZ、0. 008g2/HZ ;
1000HZ、0. 005g2/HZ,总均方根值: 1. 9935gRMS,偏向: X、 Y、三偏向,时间:每偏向2h, 共6h。 试验后产物不泛起功效性故障及用40倍的放大镜视察,焊点毗连处应无脱落、断裂、或裂纹,为及格焊点。
8、质量要求
表1划定了无铅焊点可靠性评价的质量要求。

9、磨练规则
9.1试样数目统一批产物中每项试验随机抽样三件。
9.2 在下列qing况之一时,需用本尺度对产物无铅焊点质量举行重新评定。
1)新产物投产前;
2)产物焊接质料或工艺改变可 能影响其焊点质量时;
3) 停产一年后复产时;
4)对批量生产 及出口产物焊点质量定期抽检,其距离时间一ban为一年;
5)仲裁时。
9.3试验效果的判断及复试要求
对上述试验样品的无铅焊点举行可靠性评准时,若二件及以上试样所有知足表1的要求则gai试样为及格。