本篇的内容不多,可是文中四图的诱发机理和可能袒露的缺陷很值得学习。因此单拎了一篇。后面再针对各项试验举行详细先容。
元器件可靠性试验是由一系列通用的基本试验单元——可靠性基础试验组成,把组成种种可靠性试验的基本的试验叫做可靠性基础试验。
可靠性基础试验如高温贮存试验、振动试验和盐雾试验等,它们都是自力的试验,差异的组合可组成差异的可靠性试验。因此,可靠性基础试验的效果将直接影响元器件可靠性试验的效果。以是,这些通用的可靠性基础试验是做好元器件可靠性试验的主要保证。
元器件可靠性基础试验也是元器件基天性能的主要检测手段。例如,在元器件研制历程中,为特定的目的经常自力举行某些通用的可靠性基础试验;检查器件封装的密封性能需要单独举行粗、细检漏试验;检查封装内部是否有可动多余物需要单独举行粒子碰撞噪声检测试验等。
一ban通用的可靠性基础试验可分为电+热应力试验、机械情形应力试验、天气情形应力试验、与引线有关的试验、与封装有关的试验、特殊剖析和辐射试验等七大类,可靠性基础试验详细类型、要领、目的及可能袒露的缺陷如下列4图所示。