本测试要领主要用于耐湿性评估和强壮性测试。样品放置于一个高压、高湿情形下,在压力下湿气进入封装,使弱点袒露,如分层、金属侵蚀。本测试用于评估新封装或封装质料变换(塑封料、芯片钝化层)或设计变换(如芯片、触点尺寸)。但本试验不应用于基于封装的层压板或胶带,如FR4质料、聚酰亚胺胶带等。
运行本试验和评估试验效果须思量一些注重事项。失效机制,内部和外部的,可能发生于不切合预期使用条件。大多数导体元件在应用时不会凌驾95%湿度,包罗压缩湿气如下雨或雾。高温高湿和高压的综合可能发生非现实的质料失效由于吸湿对大多数塑料质料会降低玻璃化温度。高压蒸煮试验效果推断应小心。
无偏高压蒸煮试验的目的在于用压缩湿气或饱和湿气情形下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。这是一个接纳压力、湿度、湿度条件的高加速试验,在高压条件下加速湿气渗透到外外部掩护物料(塑封料或丝。┗蜓赝庋诨の锪嫌虢鹗舻嫉绮阒浣缑嫔。本测试用于识别封装内部的失效机制,而且是破损性的。
2、装备
本测试要求一个可维持划定温度和湿度的PCT高压蒸煮试验箱。2.1纪录
建议每个测试循环有一套温度曲线纪录,襶uan阊橹びαμ跫。
2.2应力仪器
应力仪器不近于内部箱外貌3cm,不能直接受热。
2.3离子污染
测试工件不应受到离子污染。
2.4蒸馏水或去离子水
小1M.cm电阻
3、测试条件
测试条件包罗温度、湿度、蒸气压和时间
注1公差应用于整个可用的试验区域。
注2试验条件应一连施加,除去中央读数点。对中央读数点,器件件应在5.2划准时间内返回加压。
注3本文件之前的版本划定以下试验条件。
条件A:24hrs(-0,+2)
条件B:48hrs(-0,+2)
条件C:96hrs(-0,+5)
条件D:168hrs(-0,+5)
条件E:240hrs(-0,+8)
条件F:336hrs(-0,+8)
试验时间由内部判断要求、JESD47或适用的法式文件划定。典型为96小时。
注重:对塑封微电路,湿气会降低塑封料的有用的玻璃化温度。在有用的玻璃化温度之.上的应力温度可能导致与操作使用相关的失效机理。
4、法式
受试器件应以一定方式牢靠,袒露在划定的温度、湿度条件下。应阻止元件置于100℃以上和小于10%R.H.湿度的情形中,特殊是上升、下降和先期丈量干燥时代。上升和下降时间应划分小于3小时。在装备控制和冷却法式时要特殊小心防止受试器件受到破损性的降压。确保镌汰污染,经常清洁试验腔体。4.1试验周期
温度和相对湿度到达第4条划定的设定点启动试验计时,并在下降开shi点阻止计时。
4.2测试
电测试应在下降竣事降到室温不早于2小时,不凌驾48小时内举行。对于中央丈量,在下降阶段竣事后96小时内器件恢复应力。器件从高压蒸煮试验箱移出后,可以通过把器件放入密封的湿润袋(无干燥剂)中来减小器件的潮气释放速率。当器件放入密封袋时,测试时间计时以器件袒露于实验室情形中潮气释放速率的1/3来盘算。这样通过把器件装入潮气密封袋中测试时间可延伸到144小时,压力恢复时间也延伸到288小时。
4.3处置赏罚
应使用消除任何泉源的附带污染或静电放电损坏的手环,处置赏罚器件和测试夹具。在本试验和任何高加速湿气应力试验中,污染控制是主要的。
5、失效判据
若是试验后,器件参数凌驾极限值,或an适用的采购文件和数据表中划定的正常和极限情形中不能验证其功效时,器件视为失效。由于外部封装损伤造成的电失效不作为失效尺度思量规模。6、清静性
遵守装备生产厂家建媾和当地清静规则。7、说明
有关的采购文件中应划定如下内容:a)试验一连时间
b)试验后丈量
8、银河集团186net(中國·VIP认证)股份有限公司 - Venice Dream CityPCT高压蒸煮试验箱产物先容
8.1装备先容
PCT高压蒸煮试验箱是使用高温、高湿及增强的大气压力测试来评估IC产物对湿气的反抗能力。其和THB测试之差异处为不加偏压,且用较高的温度(121°C)及较高的湿度(100%R.H.)。在线咨询>>>
8.2装备参数