一、看法界说
温度攻击试验(Temperature Shock Testing)也叫热攻击试验(Thermal Shock Testing),崎岖温冷热攻击试验。温度攻击an照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧转变,温度转变率大于10度/min,糲i露裙セ。MIL-STD-810F503.4(2001)持相类似的看法。决议冷热温度攻击试验的主要因素有:试验温度规模、袒露时间、循环ci数、试验样品重量及热负荷等。
二、相关尺度
温度攻击试验相关海内外尺度如下表所示。

三、试验原理
温度攻击试验可以审核电子元器件在突然经受温度强烈转变时的反抗能力及顺应能力。温度的强烈转变引起热变形的强烈转变,从而引起强烈的应力转变。应力凌驾极限应力,便会泛起裂纹,甚至断裂。热攻击之后能否正常事情,批注gai电子元器件的抗热攻击能力。
可能袒露的缺陷有:封装的密封性、引线jian合、芯片粘片、芯片(裂纹)和PN结缺陷。
四、试验装备
1、试验装备:液体介质崎岖温攻击试验箱。液态崎岖温攻击试验箱接纳搅拌对流液体介质取代循环流动空气介质举行热转达,可以知足更严酷的试验要求。系统结构可分为高温液槽(预热区),低温液槽(预冷区)二部门,通过控制机械传动部件将测试样品交替置入高、低温液槽的方式来模拟高温与低温之间的瞬间转变情形。2、事情原理:使用高温液槽(预热区)及低温液槽(预冷区)预先升降温储存能量,依试验行动需要通过控制机械移动式试料盒(试验样品放置区)快速移动到低温液槽或高温液槽的方式,到达快速冷热攻击试验。
五、注重事项
1、温度稳固 :有源试验样品中热容量的部件每小时温度转变不大于2℃时,则以为gai试验样品到达了温度稳固。对于结构件和无源器件通常不做思量温度稳固,以试验箱内腔温度稳固为准。2 、温度保持时间 :每个循环中温度保持时间多长较量合适,这个没有一个明确的界说,需要凭证每个差异的产物来制订适合的温度保持时间,否则可能会泛起欠试验或者zeng加试验时间发生不须要的特殊成本。 那胏i露缺3质奔浣缢档囊谰菔鞘裁茨?着实很简朴,那就是多长时间后试验样品的温度在目的温度条件下稳固下来,即试验样品每小时温度转变不大于2度。一ban低温的保持时间可能需要更久一些,建议以低温的温度稳固时间为准。
3、温度攻击循环:温度攻击循环ci数的界说是履历过从高温到低温各一ci的温度攻击,再加上在高温顺低温各履历过响应保持时间。
4、温度攻击与温度循环的区别:温度攻击的关jian在于攻击,这是与温度循环的区别,而不在于温度转变率。温度循环是从某个温度逐渐转变到某个温度,中央的每个温度点都市履历。可是温度攻击则差异,它会突然跳过中央的某些温度点举行温度转变,这就要求温度攻击一定要在差异的温区举行转变,从这一点来上讲两箱式温度攻击箱更切合温度攻击试验的要求。
5、温度转换时间:崎岖温之间的温度转换时间不得长于温度保持时间的10%,温度转换时间越短越好。若是使用两台温度试验箱举行温度攻击试验,完成移动样品的时间必须低于30s。